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| 并联电容保护装置 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 详细说明 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
本装置由以下九个部分组成： 1）主MCU系统：以16位高性能单片机为核心，采用 FLASH 结构的多功能芯片作为代码及动态数据存储器，使用实时钟及大容量（8K）静态数据存储器外扩32K动态RAM存储器。主MCU系统主要负责独立完成保护功能。 2）从MCU系统：以双串口单片机为核心该CPU 的双串口之一负责与主MCU 系统通讯，另一串口则预留与上位机通讯，该芯片内含32K 静态ROM 及1K 动态RAM 。主要负责管理键盘、显示及通讯。 3）AD 转换回路：电压通道三路，电流通道一路，采用磁隔离方式。 4）控制出口回路：采用小型单常开接点的继电器与固体继电器串联，采用磁隔离方式。 5）空接点输出回路：装置留有两个空接点输出回路，用户可将报警音响装置接入此回路，并区分事故报警和预告报警。采用磁隔离方式。 6）开关量输入回路：装置留有4 路开关量输入回路，允许接入DC110 的直流量，有极性要求。采用光电隔离方式。 7）通讯接口：装置留有标准RS232 接口，采用DC/DC 隔离。通讯设置为：波特率：9600BPS 数据结构：1 位起始，8 位数据，奇偶校验，1 位停止 通讯规约： MODBUSCRC 校验码 ：0X1021 8）人机界面：装置使用128X64 图形点阵液晶作为显示器，配合LED 指示灯向用户提供丰富、清晰的系统信息。全中文操作界面。设有五键式多功能厚膜键盘。 9）电源：采用交（ AC220V ）直（ DC110V ）流两用开关电源模块。 特 点 硬件结构的特点： 1）高集成度，更多地采用多功能的集成芯片，减少离散件的使用，简化硬件结构，最大限度地减少故障点，从而提高装置的可靠性和无故障时间。 2）主 MCU 系统和从MCU 系统之间只通过通讯连接，即使从MCU 系统完全瘫痪，也不会影响主MCU 系统完成保护功能。 3）合理使用原器件，充分发挥元件的性能，以提高装置性能。如：装置采用固体继电器与小型继电器串联的方式构成出口控制回路，既保证了操作时间的精确性，又保证了出口回路的可靠性。 4）强弱电回路严格分开，采用光电、电磁等隔离方式，并保证强弱电之间的间隔以保证装置的介质耐压强度及提高装置的抗干扰能力。 5） 轨道拔插式安装方式，使装置拆装方便，提高装置的维护可维护性。 6） 全封闭铁制盒体，提高了装置的抗空间电磁场干扰的能力。 |
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| 该公司其他信息 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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